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日開發(fā)出高熱導(dǎo)率環(huán)氧樹脂

  　　日本日立制作所開發(fā)出熱導(dǎo)率高達(dá)7 W/(m•K) 的環(huán)氧樹脂，接近陶瓷材料的導(dǎo)熱水平。采用該樹脂制作的剛性熱板與普通的環(huán)氧樹脂相比，熱導(dǎo)率提高4倍以上，通過調(diào)整填充劑的添加量，甚至可以使熱導(dǎo)率超過10 W/(m•K)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于印刷電路板的絕緣材料和功能半導(dǎo)體的封裝材料等領(lǐng)域。